高速スパッタリングによる回路形成について

ガラスなど難めっき材料へのめっきシード層の高密着銅ダイレクト成膜

14:30-15:15 登録不要

【講演概要】

当社低真空スパッタリング装置は、プラズマ処理とスパッタリングによる
金属コーティングを真空のまま連続処理を行うことが可能で、以下の特長」を持っている。
「高密着性」「高被覆性」「高生産性」「低温処理」
ここでは、難めっき材料を代表するガラスへの高密着めっきシード層形成技術を
ご紹介する。